文档与媒体
- 数据列表
- YC162-JR-071K5L
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.063" 长 x 0.063" 宽(1.60mm x 1.60mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 0606,凸面
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 应用 :
- 汽车级 AEC-Q200,DDRAM,SDRAM
- 引脚数 :
- 4
- 每元件功率 :
- 62.5mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 1.5k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.020"(0.50mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BZD27B6V2P-HE3-18
BZD27B6V8P-HE3-08
BZD27B6V8P-HE3-18
BZD27B75P-HE3-08
BZD27B75P-HE3-18
BZD27B7V5P-HE3-08
BZD27B7V5P-HE3-18
BZD27B82P-HE3-08
BZD27B82P-HE3-18
BZD27B8V2P-HE3-08
BZD27B8V2P-HE3-18
BZD27B91P-HE3-08
BZD27B91P-HE3-18
BZD27B9V1P-HE3-08
BZD27B9V1P-HE3-18
1SMB3EZ19-AU_R1_000A1
1SMB3EZ16-AU_R2_000A1
1SMB3EZ33-AU_R1_000A1
1SMB3EZ8.2-AU_R1_000A1
1SMB3EZ30-AU_R2_000A1
