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MC4-5007KE

供应商器件封装 :

8-SMD DIP

大小 / 尺寸 :

0.750" 长 x 0.750" 宽（19.05mm x 19.05mm）

安装类型 :

表面贴装型

容差 :

±10%

封装/外壳 :

8-SMD

工作温度 :

-55°C ~ 180°C

应用 :

-

引脚数 :

8

每元件功率 :

750mW

温度系数 :

±100ppm/°C

电路类型 :

隔离

电阻 (欧姆) :

5G

电阻器匹配率 :

-

电阻器匹配率漂移 :

-

电阻器数 :

4

高度 - 安装（最大值） :

0.030"（0.76mm）