产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 767163473GP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 16
- 每元件功率 :
- 200mW
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 47k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 8
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.093"(2.36mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RL875S-270L-RC
PCMB104T-1R8MS
AMPLA7030Q-R82MT
B82479A1562M000
BMMA001313502R2MX1
CDRH104RT125NP-151MC
PA4343.561ANLT
ISC1210BN150J
RL875S-390L-RC
PCMB104T-2R0MS
AMPLA7030Q-1R8MT
B82479A1684M000
BMMA001313503R3MV1
CDRH104RT125NP-331MC
FCUL0630-H-R12M=P3
RL875S-151K-RC
ISC1210BN220J
PCMB104T-2R2MS
AMPLA7030Q-1R2MT
FDA1055-H-1R5M=P3
