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TSPS803H2002BUF

供应商器件封装 :

-

大小 / 尺寸 :

0.783" 长 x 0.095" 宽（19.89mm x 2.41mm）

安装类型 :

通孔

容差 :

±0.1%

封装/外壳 :

8-SIP

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

-

引脚数 :

8

每元件功率 :

100mW

温度系数 :

±50ppm/°C

电路类型 :

隔离

电阻 (欧姆) :

20k

电阻器匹配率 :

±0.1%

电阻器匹配率漂移 :

±2ppm/°C

电阻器数 :

4

高度 - 安装（最大值） :

0.197"（5.00mm）