产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 741C083270JP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 0804,凹面,长边端子
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 汽车级 AEC-Q200,DDR SDRAM,DRAM,MDDR
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 63mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 27
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.020"(0.50mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DSC557-0334FI1T
DSC557-0334SI1
DSC557-0334SI1T
DSC557-0344FE0
DSC557-0344FE0T
DSC557-0344SE1
DSC557-0344SE1T
DSC557-04333KI1
DSC557-04333KI1T
DSC557-054444KE0
DSC557-054444KE0T
SI53115-A01AGM
SI53115-A01AGMR
ZL30151LDG1
DSC557-0343FI0T
DSC557-0344SI1T
SM802158UMG
SM802134UMG
MAX3872AETJ+T
GN2010EAINTE3D
