产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC22FF751D-F
产品详情
- 介电材料 :
- 云母
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.197" 宽(5.70mm x 5.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 2220(5750 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 引线间距 :
- -
- 特性 :
- RF,高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 1 kV
- 电容 :
- 750 pF
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.157"(4.00mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF551R2000FKR6
CMF551R6000FKEB
CMF551R6000FKR6
CMF551R6700FKEB
CMF551R6700FKR6
CMF552R2000FKEB
CMF552R2000FKR6
CMF552R4000FKEB
CMF552R6600FKEB
CMF552R6600FKR6
CMF552R7000FKEB
CMF552R7000FKR6
CMF553R0000FKEB
CMF553R0000FKR6
CMF553R3000FKEB
CMF553R3000FKR6
CMF553R5000FKEB
CMF553R5000FKR6
CMF553R9000FKEB
CMF553R9000FKR6
