产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC22FD821F-TF
产品详情
- 介电材料 :
- 云母
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.197" 宽（5.70mm x 5.00mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 2220（5750 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 引线间距 :
- -
- 特性 :
- RF，高 Q 值，低损耗
- 电压 - 额定 :
- 500 V
- 电容 :
- 820 pF
- 高度 - 安装（最大值） :
- 0.079"（2.00mm）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1472BSRE8
RNC55H1380BSRE7
RNC55H3051BSRE7
RNC55H1471BRRE6
RNC55H1333BSRE8
RNC55H1743BSRE7
RNC55H1502BRRE7
RNC55H3610BSRE7
RNC55H1501BSRE8
RNC55H1233BSRE7
RNC55H1202BSRE7
RNC55H1211BSRE8
RNC55H2742BSRE7
RNC55H2671BSRE7
RNC55H1782BRRE8
RNC55H1292BRRE8
RNC55H1841BSRE8
RNC55H3611BSRE8
RNC55H1620BSRE6
RNC55H1961BSRE7
