产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC22FD751G-F
产品详情
- 介电材料 :
- 云母
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.197" 宽（5.70mm x 5.00mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 2220（5750 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 引线间距 :
- -
- 特性 :
- RF，高 Q 值，低损耗
- 电压 - 额定 :
- 500 V
- 电容 :
- 750 pF
- 高度 - 安装（最大值） :
- 0.079"（2.00mm）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1101BSBSL65
RNC55H1400BSBSL65
RNC55H1150BSBSL65
RNC55H1062BSRSL65
RNC55H1233BSBSL65
RNC55H1132BSRSL65
RNC55H1471BSBSL65
RNC55H1542BSBSL65
RNC55H1690BSBSL65
RNC55H1502BSBSL65
RNC55H1653BSRSL65
RNC55H2181BSBSL65
RNC55H2461BSBSL65
RNC55H1743BSBSL65
RNC55H2491BSRSL65
RNC55H1131BSRSL65
RNC55H2773BSRSL65
RNC55H1962BRRSL65
RNC55H1001BSBSL65
RNC55H2581BSBSL65
