数据列表

0805Y0250681MCRE03

厚度（最大值） :

0.045"（1.15mm）

大小 / 尺寸 :

0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±20%

封装/外壳 :

0805（2012 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

旁通，去耦，Boardflex 敏感

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

C0G，NP0（1B）

特性 :

低 ESL（X2Y），软端子

电压 - 额定 :

25V

电容 :

680 pF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-