文档与媒体
- 数据列表
- 1808Y2500473JDR
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.079"(2.00mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.177" 长 x 0.079" 宽(4.50mm x 2.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 1808(4520 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 高可靠性,板挠性敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 软端子,高温
- 电压 - 额定 :
- 250V
- 电容 :
- 0.047 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5542K200BHEB
CMF5542K200BHR6
CMF5542R200BHEB
CMF5542R200BHR6
CMF55432K00BHR6
CMF5543K700BHEB
CMF5543K700BHR6
CMF5543R200BHEB
CMF5543R200BHR6
CMF55442K00BHR6
CMF5544K200BHEB
CMF5544K200BHR6
CMF55453K00BHEB
CMF55453K00BHR6
CMF55453R00BHEB
CMF55453R00BHR6
CMF5545K300BHEB
CMF5545K300BHR6
CMF5546K400BHEB
CMF5546K400BHR6
