产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VJ0805D2R2DLAAP
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.057"(1.45mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.5pF
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 2.2 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CY91F526BSCPMC1-GSE1
CY94F602APMC1-GSE1
CY96F625RBPMC1-GS-UJE2
51-41965Z01
STM32H723ZET6
EFM32GG11B110F2048IM64-B
EFM32GG11B510F2048IM64-B
EFM32GG11B110F2048IM64-BR
EFM32GG11B110F2048IQ64-BR
EFM32GG11B510F2048IM64-BR
EFM32GG11B510F2048IQ64-BR
STM32U585AII3
ATSAMS70Q19A-CFNT
ATSAMS70Q19B-CFNT
XC2060N40F80LRABKXUMA1
CY8C3666LTI-201
CY8C3666LTI-201T
CY8C6347BZI-BLD53T
UPD78F1503AGC-UEU-AX
R5F563TCBDFB#V0