产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VJ0805D240KXPAP
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.057"(1.45mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 250V
- 电容 :
- 24 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF554K8700BHBF
CMF554K8700BHEK
CMF554K8700DHBF
CMF554K8700FEBF
CMF554K8700FEEK
CMF554K8700FHEK
CMF554K9900BEBF
CMF554K9900BHBF
CMF554K9900CHEK
CMF554K9900FEBF
CMF554K9900FHBF
CMF554K9900FHBF70
CMF554K9900FHEK70
CMF554K9900FKBF
CMF554K9900FLBF
CMF554K9900FLEK
CMF554K9900FNBF
CMF554M0200FKEK
CMF554M1200FKBF
CMF554M1200FKEK
