产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VJ0805D1R3DXAAP
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.057"(1.45mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.5pF
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 1.3 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LQH43NN560J03L
CDRH3D14/HPNP-2R4NC
BPDH000404124R7T00
BPSC000303168R2T00
BPSC000505203R3TS0
PA5403.361NLT
BPRR001010418R2T00
BPDR000808404R7T00
LQH43NN560K03L
CDRH3D14/HPNP-3R2NC
BPDR000707308R6T00
BPSC000505203R9TS0
PA5403.122NLT
BPRR00101041110M00
BPSC000303206R8TLD
APSD00060545391M00
LQH43NN561K03L
CDRH3D14/HPNP-6R8NC
BPRR00101031820M00
BPSC000505201R8TS0
