产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VJ0402D6R8BXAAP
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.024"(0.61mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.1pF
- 封装/外壳 :
- 0402(1005 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 6.8 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF6013K000FHEB
CMF6013K000FHR6
CMF6013K700FHEB
CMF6013K700FHR6
CMF6013R000FHEB
CMF6013R000FHR6
CMF60140K00FHEB
CMF60140K00FHR6
CMF60150K00FHEB
CMF60150K00FHR6
CMF60150R00FHEB
CMF60150R00FHR6
CMF60158K00FHEB
CMF60158K00FHR6
CMF6015K000FHEB
CMF6015K000FHR6
CMF6015R000FHEB
CMF6015R000FHR6
CMF60162K00FHEB
CMF60162K00FHR6
