产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- GQM2195C1H560GB01D
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.037"(0.95mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 56 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
EFM32LG232F128G-F-QFP64
STM32G473CET3
STM32G473CEU3TR
PIC32MX270F512L-I/PT
PIC16F737T-I/ML
PIC32MX440F128H-80I/MR
PIC32MX764F128LT-I/BG
UPD78F0527AGB-GAG-AX
MB89697BPFM-G-337
MB89697BPFM-G-344
MB89697BPFM-G-350
MB89697BPFM-G-358
R5F52206BDFL#10
CY8C4247AZI-L423T
PIC16LF76-I/SS
PIC16LF76T-I/SO
PIC18LF4420-I/ML
DSPIC33FJ64MC802-E/SP
DSPIC33FJ128MC506A-I/MR
STM32G491VCT6
