产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VJ1812Y183JBLAT4X
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.086"(2.18mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.183" 长 x 0.126" 宽(4.65mm x 3.20mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 1812(4532 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 软端子,高电压
- 电压 - 额定 :
- 630V
- 电容 :
- 0.018 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55138K00BHEK
CMF5513K000BEBF
CMF5513K000BEEK
CMF5513K000BHBF
CMF5513K000BHEK
CMF5513K000DEBF
CMF5513K000DHBF
CMF5513K000DHEK
CMF5513K000FLBF
CMF5513K000FLEK
CMF5513K000FNBF
CMF5513K000FNEK
CMF5513K300BEBF
CMF5513K300BEEK
CMF5513K300BHBF
CMF5513K300BHEK
CMF5513K300DHBF
CMF5513K300DHEK
CMF5513K300FEBF
CMF5513K300FEEK
