文档与媒体
- 数据列表
- C0603X432J3JAC7867
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.034"(0.87mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 0603(1608 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- U2J
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,低耗散因数
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 4300 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF554K5900BHBF
CMF554K5900BHEK
CMF554K6400BEBF
CMF554K6400BEEK
CMF554K6400DHBF
CMF554K6400DHEK
CMF554K6400FHBF
CMF554K6400FHEK
CMF554K6400FKBF
CMF554K7000BEEK
CMF554K7000BHBF
CMF554K7000BHEK
CMF554K7000JHBF
CMF554K7000JKEK
CMF554K7000JLEK
CMF554K7500BEBF
CMF554K7500BEEK
CMF554K7500BHBF
CMF554K7500BHEK
CMF554K7500CHBF