文档与媒体
- 数据列表
- CBR02C309C3GAC
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.013"(0.33mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.25pF
- 封装/外壳 :
- 0201(0603 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗,超低 ESR
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 3 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F11FLKDNA#40
R5F52106BDFL#10
PIC32MX340F256HT-80I/PT
ATUC64L4U-D3HR
PIC32MX450F128LT-V/PF
PIC32MX270F512HT-V/PT
PIC32MX550F256LT-50I/PF
CY8C4147AZE-S285T
CY8C4147AZE-S285
STM32F446VCT6TR
PIC16C57-XT/SP
DSPIC33EP128GS704-E/ML
DSPIC33EP64GS804-E/ML
C8051F314-GQR
CY8C4147LQE-S453T
CY8C4147LQE-S453
STM32L552QCI6Q
R5F21124FP#U0
Z16F2810FI20EG
PIC16LC781-I/SS
