文档与媒体
- 数据列表
- C0603X159B5HAC7867
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.037"(0.95mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.1pF
- 封装/外壳 :
- 0603(1608 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X8R
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,高温
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 1.5 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HVCB2512JTD3M30
HVCB2512JTD5M00
M55342K08B12B0RT5
M55342K08B1B00RT5
M55342K08B36B1RT5
M55342K08B374ART5
M55342K08B3B83RT5
RCP2512B100RGEC
RCP2512B100RGS2
RCP2512B100RJEC
RCP2512B100RJS2
RCP2512B25R0GEC
RCP2512B25R0GS2
RCP2512B50R0GEC
RCP2512B50R0GS2
RCP2512B50R0JEC
RCP2512B50R0JS2
RCP2512B75R0GEC
RCP2512B75R0GS2
RCP2512B75R0JEC
