产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- GJM1555C1H2R3CB01J
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.022"(0.55mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.25pF
- 封装/外壳 :
- 0402(1005 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 2.3 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MKS4G034704F00KSSD
QXK2E104KTP
SMR5103J50J01L4BULK
MKX2AW33304J00KSSD
R73QI1470SE30K
B32652A3684K000
630MPB104J
155MMR250K
BFC237321474
MKP4G033304F00JSSD
B32922P3474K000
B32522C1105K000
B32522C3684K000
PHE450SB4560JR06
R76MI2820SE30K
R75MN347050H3J
B32652A6154J000
LDECD3470JA5N00
FKP1J021504F00JSSD
R46KN410040N2M
