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- 数据列表
- CBR02C608B3GAC
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.013"(0.33mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.1pF
- 封装/外壳 :
- 0201(0603 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗,超低 ESR
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 0.6 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
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