数据列表

C2012JB1H225K085AB

厚度（最大值） :

0.039"（1.00mm）

大小 / 尺寸 :

0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±10%

封装/外壳 :

0805（2012 公制）

工作温度 :

-25°C ~ 85°C

应用 :

通用

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

JB

特性 :

低 ESL 型

电压 - 额定 :

50V

电容 :

2.2 µF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-