产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CKCL22JB0J225M085AA
产品详情
- 介电材料 :
- 陶瓷
- 供应商器件封装 :
- 0805(2012 公制)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 温度系数 :
- JB
- 电压 - 额定 :
- 6.3 V
- 电容 :
- 2.2µF
- 电容器数 :
- 2
- 电路类型 :
- 隔离
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.033"(0.85mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H3572BSRE765
RNC55H4322BSRE765
RNC55H3832BSRE865
RNC55H3400BSRE665
RNC55H4531BSRE665
RNC55H95R3BSRE665
RNC55H3321BSRE665
RNC55H3571BSRE765
RNC55H4121BSRE765
RNC55H2870BSRE765
RNC55H3830BRRE765
RNC55H8060BSRE765
RNC55H3741BSRE765
RNC55H3321BSRE765
RNC55H3571BSRE865
RNC55H3160BSRE865
RNC55H3612BSRE765
RNC55H2671BSRE765
RNC55H2742BSRE865
RNC55H4812BSRE765
