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S1008-221K

厚度（最大值） :

0.100"（2.54mm）

大小 / 尺寸 :

0.224" 长 x 0.110" 宽（5.70mm x 2.80mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±0.5pF

封装/外壳 :

2211（5728 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

Boardflex 敏感

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

C0G，NP0（1B）

特性 :

软端子，高电压

电压 - 额定 :

250V

电容 :

6.8 pF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-