产品概览
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- 数据列表
- HCB444-650
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.070"(1.78mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.110" 长 x 0.110" 宽(2.79mm x 2.79mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 1111(2828 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 射频,微波,高频,Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0(1B)
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗,软端接
- 电压 - 额定 :
- 630V
- 电容 :
- 30 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
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