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HCB444-650

厚度（最大值） :

0.070"（1.78mm）

大小 / 尺寸 :

0.110" 长 x 0.110" 宽（2.79mm x 2.79mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±1%

封装/外壳 :

1111（2828 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

射频，微波，高频，Boardflex 敏感

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

C0G，NP0（1B）

特性 :

高 Q 值，低损耗，软端接

电压 - 额定 :

630V

电容 :

30 pF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-