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BPAS00080845470T00

厚度（最大值） :

0.057"（1.45mm）

大小 / 尺寸 :

0.055" 长 x 0.055" 宽（1.40mm x 1.40mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±0.1pF

封装/外壳 :

0505（1313 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 175°C

应用 :

RF，微波，高频

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

A

特性 :

-

电压 - 额定 :

150V

电容 :

2.2 pF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-