产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BPRR001010413R8T00
产品详情
- 厚度（最大值） :
- 0.098"（2.50mm）
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.248" 宽（5.70mm x 6.30mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装，MLCC
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 2225（5763 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G，NP0（1B）
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 27 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0603D200GXCAJ
VJ0603D200GXCAP
VJ0603D200GXPAC
VJ0603D200GXPAP
VJ0603D200GXXAC
VJ0603D200GXXAJ
VJ0603D200GXXAP
VJ0603D200JLAAC
VJ0603D200JLAAJ
VJ0603D200JLAAP
VJ0603D200JLBAC
VJ0603D200JLBAJ
VJ0603D200JLBAP
VJ0603D200JLCAC
VJ0603D200JLCAJ
VJ0603D200JLCAP
VJ0603D200JLPAC
VJ0603D200JLPAJ
VJ0603D200JLPAP
VJ0603D200JLXAC
