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BPSC00080845150M00

厚度（最大值） :

0.071"（1.80mm）

大小 / 尺寸 :

0.232" 长 x 0.197" 宽（5.90mm x 5.00mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±1%

封装/外壳 :

2220（5750 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 150°C

应用 :

Boardflex 敏感

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

C0G，NP0

特性 :

低 ESL，软端接，高电压，高温

电压 - 额定 :

650V

电容 :

0.022 µF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-