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B82144F1155J000

厚度（最大值） :

0.086"（2.18mm）

大小 / 尺寸 :

0.226" 长 x 0.250" 宽（5.74mm x 6.35mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±10%

封装/外壳 :

2225（5763 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

Boardflex 敏感

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

X7R

特性 :

软端子，高电压

电压 - 额定 :

2000V（2kV）

电容 :

0.022 µF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-