产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BDHE003225252R2MQ1
产品详情
- 厚度（最大值） :
- 0.165"（4.20mm）
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.197" 宽（5.70mm x 5.00mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装，MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 2220（5750 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 1200V（1.2kV）
- 电容 :
- 0.027 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812J1000821GFR
1812J1000821GFT
1812J1000821JAR
1812J1000821JAT
1812J1000821JCR
1812J1000821JFR
1812J1000821JFT
1812J1000821KAR
1812J1000821KAT
1812J1000821KCR
1812J1000821KFR
1812J1000821KFT
1812J1000822FAR
1812J1000822FCR
1812J1000822FFR
1812J1000822FFT
1812J1000822GAR
1812J1000822GCR
1812J1000822GFR
1812J1000822GFT
