产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BWVF00252012220T00
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.043"(1.10mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 1812(4532 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- U2J
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,低耗散因数
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 0.12 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H2741FSR3865
RNC55H2101FSR3865
RNC55H2742FPR3865
RNC55H2261FSR3865
RNC55H6192FSR3865
RNC55H6650FSR3865
RNC55H6491FSR3865
RNC55H7501FSR3865
RNC55H6190FSR3865
RNC55H97R6FSR3865
RNC55H4991FPR3865
RNC55H9091FSR3665
RNC55H9311FSR3865
RNC55H4121FSR3865
RNC55H7871FSR3665
RNC55H6650FSR3665
RNC55H6491FSR3665
RNC55H80R6FSR3865
RNC55H4870FSR3865
RNC55H9090FSR3865
