产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- WQCW1608Z0JR39PB
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.035"(0.88mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 1210(3225 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- U2J
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,低耗散因数
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 0.068 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN55E76R8DRE6
RN55E7872DRE6
CMF55100K00DER6
CMF55100R00BHR6
CMF55102K00BHEB
CMF55102K00BHR6
CMF55102R00BHEB
CMF55102R00BHR6
CMF55105K00BHEB
CMF55105K00BHR6
CMF55106K00BHEB
CMF55106K00BHR6
CMF5510K000BHR6
CMF5510K000DEEB
CMF5510K000DER6
CMF5510K100BHEB
CMF5510K100BHR6
CMF5510K200BHEB
CMF5510K200BHR6
CMF5510K400BHEB