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- 数据列表
- HCM1A1707-6R8-R
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.039"(0.98mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X8R
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,高温
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 360 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
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