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MLG1005S5N1STD25

厚度（最大值） :

0.031"（0.80mm）

大小 / 尺寸 :

0.063" 长 x 0.126" 宽（1.60mm x 3.20mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±20%

封装/外壳 :

0612（1632 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 85°C

应用 :

旁通，去耦

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

X5R

特性 :

低 ESL 型（倒置结构）

电压 - 额定 :

16V

电容 :

0.47 µF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-