产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LHL08TB560K
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功率 (W) :
- 100 W
- 大小 / 尺寸 :
- 4.60" 长 x 1.86" 宽 x 0.79" 高(116.8mm x 47.2mm x 20.1mm)
- 安装类型 :
- 通孔
- 封装/外壳 :
- 全砖
- 工作温度 :
- -25°C ~ 85°C
- 应用 :
- ITE(商业)
- 控制特性 :
- -
- 效率 :
- 90%
- 标准编号 :
- -
- 特性 :
- OCP,OTP,OVP,SCP
- 电压 - 输入(最大值) :
- 56V
- 电压 - 输入(最小值) :
- 21V
- 电压 - 输出 1 :
- 5.2V
- 电压 - 输出 2 :
- -
- 电压 - 输出 3 :
- -
- 电压 - 输出 4 :
- -
- 电压 - 隔离 :
- 3 kV
- 电流 - 输出(最大值) :
- 19.23A
- 类型 :
- 隔离模块
- 认证机构 :
- -
- 输出数 :
- 1
采购与库存
推荐产品
您可能在找
S6E2HE4G0AGV20000
EFM32LG295F256G-F-BGA120R
EFM32LG880F256G-F-QFP100R
EFM32WG880F128-B-QFP100R
EFM32LG295F256G-F-BGA120
STM32G473MCT3
S6E2HG6G0AGB3000A
DSPIC33EP128GM710-E/PT
DSPIC33FJ128GP710AT-I/PT
ATSAM3S8CA-CUR
PIC16C773-E/SP
SPC560P54L5BEAAR
R5F572TFGDFP#10
R5F572TKADFP#10
R5F566TKGDFP#10
R5F562TAADFK#13
CYT2B64BADQ0AZSGST
EFM32GG12B430F512GQ100-AR
STM32G474MET6
R5F5671EHDFM#10
