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RL855-181K

供应商器件封装 :

半砖

功率 (W) :

-

大小 / 尺寸 :

2.40" 长 x 2.28" 宽 x 0.50" 高（61.0mm x 57.9mm x 12.7mm）

安装类型 :

通孔

封装/外壳 :

半砖

工作温度 :

-40°C ~ 100°C（有降额）

应用 :

ITE（商业）

控制特性 :

使能，低电平有效

效率 :

-

标准编号 :

-

特性 :

远程开/关，OTP，OVP，SCP，UVLO

电压 - 输入（最大值） :

-

电压 - 输入（最小值） :

-

电压 - 输出 1 :

2.5V

电压 - 输出 2 :

-

电压 - 输出 3 :

-

电压 - 输出 4 :

-

电压 - 隔离 :

1.5 kV

电流 - 输出（最大值） :

-

类型 :

隔离模块

认证机构 :

-

输出数 :

1