产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5252
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 半砖
- 功率 (W) :
- 116 W
- 大小 / 尺寸 :
- 2.44" 长 x 2.34" 宽 x 2.05" 高(62.0mm x 59.5mm x 52.0mm)
- 安装类型 :
- 通孔
- 封装/外壳 :
- 半砖
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(有降额)
- 应用 :
- ITE(商业)
- 控制特性 :
- -
- 效率 :
- 79%
- 标准编号 :
- -
- 特性 :
- 远程开/关,OCP,OVP
- 电压 - 输入(最大值) :
- 36V
- 电压 - 输入(最小值) :
- 18V
- 电压 - 输出 1 :
- 3.3V
- 电压 - 输出 2 :
- -
- 电压 - 输出 3 :
- -
- 电压 - 输出 4 :
- -
- 电压 - 隔离 :
- 1.5 kV
- 电流 - 输出(最大值) :
- 35A
- 类型 :
- 隔离模块
- 认证机构 :
- -
- 输出数 :
- 1
采购与库存
推荐产品
您可能在找
WLFI2012Z0M2R7PB
BSCH001608083N0S00
MCLA1608V2-180-R
MLG0402P2N2ST000
IHLP3232DZER220M1A
ASCH001005053N0SCP
CI100505-5N6D
MLG0603P4N2BT000
BSCH00100505R27JCS
BSCH001608084N7K00
MCLA1608V2-221-R
MLG0402P2N4ST000
IHLP3232DZER4R7M1A
ASCH001005055N1SCP
CI100505-10NJ
MLG0603P4N3HT000
L-07CR12JV6T
BSCH001608084N3S00
MCLA1608V2-101-R
MLG0402P2N7ST000
