产品概览
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- 数据列表
- 5900-330
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 半砖
- 功率 (W) :
- 150 W
- 大小 / 尺寸 :
- 2.40" 长 x 2.28" 宽 x 0.52" 高(61.0mm x 57.9mm x 13.2mm)
- 安装类型 :
- 通孔
- 封装/外壳 :
- 9-DIP 模块,1/2 砖
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C
- 应用 :
- ITE(商业)
- 控制特性 :
- 使能,高电平有效
- 效率 :
- 87%
- 标准编号 :
- 55032 A 类; 60950-1; 61000-3-2; 61000-3-3; 61000-6-1; 61000-6-3
- 特性 :
- 远程开/关,OCP,OTP,OVP,SCP,UVLO
- 电压 - 输入(最大值) :
- 36V
- 电压 - 输入(最小值) :
- 9V
- 电压 - 输出 1 :
- 28V
- 电压 - 输出 2 :
- -
- 电压 - 输出 3 :
- -
- 电压 - 输出 4 :
- -
- 电压 - 隔离 :
- 1.5 kV
- 电流 - 输出(最大值) :
- 5.4A
- 类型 :
- 隔离模块
- 认证机构 :
- EN,UL
- 输出数 :
- 1
采购与库存
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