产品概览
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- 数据列表
- H11N1M
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W，1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.071" 直径 x 0.244" 长（1.80mm x 6.20mm）
- 容差 :
- ±0.05%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±5ppm/°C
- 特性 :
- -
- 电阻 :
- 2.2 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
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