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H11N1M

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

0.25W，1/4W

大小 / 尺寸 :

0.071" 直径 x 0.244" 长（1.80mm x 6.20mm）

容差 :

±0.05%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-55°C ~ 150°C

成分 :

金属薄膜

故障率 :

-

温度系数 :

±5ppm/°C

特性 :

-

电阻 :

2.2 kOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-