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TLP759(IGM-TP1,J,F

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

1W

大小 / 尺寸 :

0.140" 直径 x 0.420" 长（3.56mm x 10.67mm）

容差 :

±1%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-55°C ~ 150°C

成分 :

金属氧化物薄膜

故障率 :

-

温度系数 :

±200ppm/°C

特性 :

阻燃涂层，高电压，安全

电阻 :

200 Ohms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-