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HCPL-J454#300

供应商器件封装 :

Powerchip®

功率 (W) :

25W

大小 / 尺寸 :

2.220" 长 x 0.240" 宽（56.39mm x 6.10mm）

容差 :

±5%

封装/外壳 :

径向

工作温度 :

-55°C ~ 180°C

成分 :

厚膜

故障率 :

-

温度系数 :

±100ppm/°C

特性 :

-

电阻 :

3.9 Ohms

端子数 :

4

高度 - 安装（最大值） :

1.189"（30.21mm）