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H11B2

供应商器件封装 :

-

功率 (W) :

0.6W

大小 / 尺寸 :

0.300" 长 x 0.105" 宽（7.62mm x 2.67mm）

容差 :

±0.01%

封装/外壳 :

径向

工作温度 :

-55°C ~ 175°C

成分 :

金属箔

故障率 :

R（0.01%）

温度系数 :

-

特性 :

非电感

电阻 :

6.34 kOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

0.336"（8.53mm）