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H11G2SD

供应商器件封装 :

-

功率 (W) :

0.3W

大小 / 尺寸 :

0.415" 长 x 0.162" 宽（10.54mm x 4.11mm）

容差 :

±1%

封装/外壳 :

径向

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

成分 :

金属箔

故障率 :

-

温度系数 :

±0.2ppm/°C

特性 :

非电感

电阻 :

400 Ohms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

0.506"（12.85mm）