产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- H11G3SR2M
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功率 (W) :
- 0.3W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.415" 长 x 0.162" 宽（10.54mm x 4.11mm）
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 径向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 成分 :
- 金属箔
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- 0.0ppm/°C
- 特性 :
- 防潮，非电感
- 电阻 :
- 4.04 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- 0.450"（11.43mm）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LX64EV-3F100C
LX64EV-5F100C
LX64EV-5F100I
LX64V-3F100C
LX64V-5F100C
OR2T15A6BA256-DB
OR2T15A6S208-DB
OR2T15A6S208I-DB
OR2T26A6S208-DB
OR2T26A6S208I-DB
OR3T306BA256-DB
OR3T306BA256I-DB
OR3T306S208-DB
OR3T306S208I-DB
OR3T307BA256-DB
OR3T307S208-DB
OR3T556BA256-DB
OR3T556BA256I-DB
OR3T556S208-DB
OR3T556S208I-DB
