数据列表

H11B3300

供应商器件封装 :

-

功率 (W) :

0.2W，1/5W

大小 / 尺寸 :

0.415" 长 x 0.162" 宽（10.54mm x 4.11mm）

容差 :

±0.1%

封装/外壳 :

径向

工作温度 :

-

成分 :

金属箔

故障率 :

-

温度系数 :

±0.2ppm/°C

特性 :

防潮，非电感

电阻 :

200 Ohms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

0.395"（10.03mm）