数据列表

H11B2SD

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

0.1W，1/10W

大小 / 尺寸 :

0.070" 直径 x 0.150" 长（1.78mm x 3.81mm）

容差 :

±0.1%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-65°C ~ 175°C

成分 :

金属薄膜

故障率 :

S（0.001%）

温度系数 :

±25ppm/°C

特性 :

军用，防潮，可焊接

电阻 :

379 kOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-