产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SI8237BD-AS
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.1W，1/10W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.070" 直径 x 0.150" 长（1.78mm x 3.81mm）
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 防潮
- 电阻 :
- 30.1 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
EFM32HG321F32G-C-QFP48
EFM32G200F32G-E-QFN32
EFM32TG11B520F128IM32-B
EFM32TG11B520F128IM32-BR
EFM32HG310F32N-C-QFN32
EFM32G200F32G-E-QFN32R
EFM32HG310F32N-C-QFN32R
EFM32TG230F16-D-QFN64R
C8051T320-GQ
STM32L072CZY6DTR
STM32L431CBT6TR
STM32G071RBT3
R5F11MPFAFB#50
R5F100JLDFA#50
R5F101MLAFB#10
R5F51306ADFL#10
PIC24FJ512GL405T-I/PT
PIC16F72-E/SS
PIC18LF45K22-E/MV
PIC12C671-04E/P
