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供应商器件封装:
1156-FCBGA(35x35)
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1517-FCBGA(40x40)
(3)
484-FCBGA(19x19)
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494-FCBGA(14x14)
(3)
530-FCBGA(16x9.5)
(6)
625-FCBGA(21x21)
(8)
784-FCBGA(23x23)
(13)
900-FCBGA(31x31)
(14)
速度:
500MHz,1.2GHz
(24)
533MHz,1.333GHz
(8)
533MHz,1.3GHz
(29)
主要属性:
-
(9)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元
(10)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
(9)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元
(6)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元
(6)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元
(5)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 逻辑单元
(9)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元
(4)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,81K+ 逻辑单元
(3)
架构:
MCU,FPGA
(43)
MPU,FPGA
(18)
连接能力:
-
(12)
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
(49)
已选条件:
片上系统(SoC)
工作温度 : 0°C ~ 100°C(TJ)
核心处理器 : 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
61 条记录
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XCZU7CG-L2FFVF1517E
AMD Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 ...
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XCZU7CG-L2FFVF1517E
AMD Xilinx
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