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(1)
530-FCBGA(16x9.5)
(1)
625-FCBGA(21x21)
(3)
784-FCBGA(23x23)
(7)
900-FCBGA(31x31)
(8)
主要属性:
-
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Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元
(4)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,1143K+ 逻辑单元
(4)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
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Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元
(4)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元
(4)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元
(2)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 逻辑单元
(6)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元
(1)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,653K+ 逻辑单元
(4)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,747K+ 逻辑单元
(2)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,81K+ 逻辑单元
(1)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元
(3)
架构:
MCU,FPGA
(36)
MPU,FPGA
(5)
连接能力:
-
(4)
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
(37)
已选条件:
片上系统(SoC)
工作温度 : 0°C ~ 100°C(TJ)
速度 : 500MHz,600MHz,1.2GHz
41 条记录
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XCZU19EG-1FFVD1760E
AMD Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 ...
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XCZU19EG-1FFVD1760E
AMD Xilinx
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